ऑप्टिकल फाइबर संचार प्रणाली के एक महत्वपूर्ण भाग के रूप में, ऑप्टिकल मॉड्यूल फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण की भूमिका निभाता है। यह लेख ऑप्टिकल मॉड्यूल के मुख्य उपकरणों का परिचय देगा। 1. टोसा: यह मुख्य रूप से लेजर, एमपीडी, टीईसी, आइसोलेटर, एमयूएक्स, कपलिंग लेंस और टीओ-कैन, गोल्ड बॉक्स, सीओसी (चिप पर चिप सहित) सहित अन्य उपकरणों सहित ऑप्टिकल सिग्नल में विद्युत सिग्नल के रूपांतरण का एहसास करने के लिए उपयोग किया जाता है। ), कोब (चिप ऑन बोर्ड) लागत बचाने के लिए, डेटा केंद्रों में उपयोग किए जाने वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए टीईसी, एमपीडी और आइसोलेटर आवश्यक नहीं हैं। MUX का उपयोग केवल ऑप्टिकल मॉड्यूल में किया जाता है जिसमें तरंग दैर्ध्य विभाजन बहुसंकेतन की आवश्यकता होती है। इसके अलावा, टोसा में कुछ ऑप्टिकल मॉड्यूल के एलडीडीएस भी इनकैप्सुलेटेड हैं। चिप निर्माण प्रक्रिया में, एपिटैक्सियल सर्कल को लेजर डायोड में बनाया जाता है। फिर, लेजर डायोड को फिल्टर, मेटल कवर और अन्य घटकों के साथ जोड़ा जाता है, पैकेज टू कैन (ट्रांसमीटर आउटलाइन कैन), फिर कैन और सिरेमिक स्लीव को ऑप्टिकल सब मॉड्यूल (ओएसए) में पैकेज किया जाता है, और अंत में इलेक्ट्रॉनिक सब मॉड्यूल के साथ मेल खाता है। 2. एलडीडी (लेजरडायोड ड्राइवर): सीडीआर के आउटपुट सिग्नल को संबंधित मॉड्यूलेशन सिग्नल में परिवर्तित करता है ताकि लेजर प्रकाश उत्सर्जित कर सके। विभिन्न प्रकार के लेज़रों को विभिन्न प्रकार के एलडीडी चिप्स का चयन करने की आवश्यकता होती है। शॉर्ट-रेंज मल्टीमोड ऑप्टिकल मॉड्यूल (जैसे कि 100g Sr4) में, आम तौर पर बोलते हुए, CDR और LDD एक ही चिप पर एकीकृत होते हैं। 3. रोजा: इसका मुख्य कार्य ऑप्टिकल सिग्नल को पावर सिग्नल को महसूस करना है। अंतर्निहित उपकरणों में मुख्य रूप से पीडी / एपीडी, डीमक्स, कपलिंग घटक आदि शामिल हैं। पैकेजिंग प्रकार आमतौर पर टोसा के समान होता है। पीडी का उपयोग शॉर्ट-रेंज और मध्यम-रेंज ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए किया जाता है, और एपीडी का उपयोग मुख्य रूप से लंबी दूरी के ऑप्टिकल मॉड्यूल के लिए किया जाता है। 4. सीडीआर (घड़ी और डेटा रिकवरी): क्लॉक डेटा रिकवरी चिप का कार्य इनपुट सिग्नल से क्लॉक सिग्नल निकालना और क्लॉक सिग्नल और डेटा के बीच चरण संबंध का पता लगाना है, जो कि केवल घड़ी को पुनर्प्राप्त करना है। वहीं, सीडीआर वायरिंग और कनेक्टर पर सिग्नल के नुकसान की भरपाई भी कर सकता है। सीडीआर ऑप्टिकल मॉड्यूल आमतौर पर उपयोग किए जाते हैं, जिनमें से अधिकांश उच्च गति और लंबी दूरी की ट्रांसमिशन ऑप्टिकल मॉड्यूल हैं। उदाहरण के लिए, आमतौर पर 10g-er / Zr का उपयोग किया जाता है। सीडीआर चिप्स का उपयोग करने वाले ऑप्टिकल मॉड्यूल गति में बंद हो जाएंगे और आवृत्ति में कमी के साथ उपयोग नहीं किया जा सकता है। 5. TIA (transimpedance एम्पलीफायर): डिटेक्टर के साथ प्रयोग किया जाता है। डिटेक्टर ऑप्टिकल सिग्नल को वर्तमान सिग्नल में परिवर्तित करता है, और टीआईए वर्तमान सिग्नल को एक निश्चित आयाम के साथ वोल्टेज सिग्नल में संसाधित करता है। हम इसे बस एक बड़े प्रतिरोध के रूप में समझ सकते हैं। पिन-टिया, पिन-टिया ऑप्टिकल रिसीवर एक डिटेक्शन डिवाइस है जिसका उपयोग ऑप्टिकल संचार प्रणाली में कमजोर ऑप्टिकल संकेतों को विद्युत संकेतों में बदलने और एक निश्चित तीव्रता और कम शोर के साथ संकेतों को बढ़ाने के लिए किया जाता है। इसका कार्य सिद्धांत इस प्रकार है: जब पिन की प्रकाश संवेदनशील सतह को डिटेक्शन लाइट द्वारा विकिरणित किया जाता है, तो पी-एन जंक्शन के रिवर्स बायस के कारण, फोटोजेनरेटेड वाहक विद्युत क्षेत्र की क्रिया के तहत बहाव करते हैं और बाहरी सर्किट में फोटोक्रेक्ट उत्पन्न करते हैं; फोटोक्रेक्ट को एक ट्रांसमिम्पेडेंस एम्पलीफायर के माध्यम से बढ़ाया और आउटपुट किया जाता है, जो ऑप्टिकल सिग्नल को विद्युत सिग्नल में परिवर्तित करने और फिर विद्युत सिग्नल को बढ़ाने के कार्य को महसूस करता है। 6. ला (सीमित एम्पलीफायर): प्राप्त ऑप्टिकल पावर के परिवर्तन के साथ टीआईए का आउटपुट आयाम बदल जाएगा। ला की भूमिका सीडीआर और निर्णय सर्किट को स्थिर वोल्टेज सिग्नल प्रदान करने के लिए समान आयाम वाले विद्युत संकेतों में परिवर्तित आउटपुट आयाम को संसाधित करना है। हाई-स्पीड मॉड्यूल में, ला आमतौर पर टीआईए या सीडीआर के साथ एकीकृत होता है। 7. एमसीयू: अंतर्निहित सॉफ्टवेयर के संचालन के लिए जिम्मेदार, ऑप्टिकल मॉड्यूल से संबंधित डीडीएम फ़ंक्शन मॉनिटरिंग और कुछ विशिष्ट कार्य।
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