1980 के दशक के मध्य में, Beklemyshev, Allrn और अन्य वैज्ञानिकों ने व्यावहारिक काम की जरूरतों के लिए लेजर तकनीक और सफाई तकनीक को जोड़ा और संबंधित शोध किया। तब से, लेजर सफाई (लेजर सफाई) की तकनीकी अवधारणा का जन्म हुआ। यह सर्वविदित है कि प्रदूषक और सब्सट्रेट के बीच संबंध बाध्यकारी बल को सहसंयोजक बंधन, डबल द्विध्रुवीय, केशिका क्रिया और वैन डेर वाल्स बल में विभाजित किया गया है। यदि इस बल को दूर या नष्ट किया जा सकता है, तो परिशोधन का प्रभाव प्राप्त होगा। लेजर सफाई में बड़े ऊर्जा घनत्व, नियंत्रणीय दिशा और मजबूत अभिसरण क्षमता की विशेषता वाले लेजर बीम का उपयोग होता है, जिससे प्रदूषकों और सब्सट्रेट के बीच संबंध बल नष्ट हो जाता है या प्रदूषकों को प्रदूषण को कम करने और कम करने के लिए सीधे वाष्पीकृत किया जाता है। मैट्रिक्स के साथ संबंध ताकत, और फिर वर्कपीस की सतह की सफाई के प्रभाव को प्राप्त करें। जब वर्कपीस की सतह पर मौजूद संदूषक लेजर की ऊर्जा को अवशोषित करते हैं, तो वे संदूषकों और सब्सट्रेट की सतह के बीच के बल को दूर करने के लिए गर्म होने के बाद जल्दी से वाष्पीकृत हो जाते हैं या तुरंत फैल जाते हैं। बढ़ी हुई ताप ऊर्जा के कारण, दूषित कण कंपन करते हैं और सब्सट्रेट की सतह से गिर जाते हैं। संपूर्ण लेजर सफाई प्रक्रिया मोटे तौर पर 4 चरणों में विभाजित है, अर्थात् लेजर वाष्पीकरण और अपघटन, लेजर स्ट्रिपिंग, प्रदूषक कणों का थर्मल विस्तार, सब्सट्रेट सतह कंपन और प्रदूषक पृथक्करण। बेशक, लेजर सफाई तकनीक को लागू करते समय, आपको साफ की जाने वाली वस्तु की लेजर सफाई सीमा पर भी ध्यान देना चाहिए, और सर्वोत्तम सफाई प्रभाव प्राप्त करने के लिए उपयुक्त लेजर तरंग दैर्ध्य का चयन करना चाहिए। लेजर सफाई सब्सट्रेट की सतह को नुकसान पहुंचाए बिना अनाज संरचना और सब्सट्रेट सतह के अभिविन्यास को बदल सकती है, और सब्सट्रेट की सतह खुरदरापन को भी नियंत्रित कर सकती है, जिससे सब्सट्रेट सतह के समग्र प्रदर्शन में वृद्धि हो सकती है। सफाई प्रभाव मुख्य रूप से बीम की विशेषताओं, सब्सट्रेट के भौतिक मापदंडों और गंदगी सामग्री, और बीम की ऊर्जा को अवशोषित करने के लिए गंदगी की क्षमता जैसे कारकों से प्रभावित होता है। वर्तमान में, लेजर सफाई तकनीक में तीन सफाई विधियां शामिल हैं: सूखी लेजर सफाई तकनीक, गीली लेजर सफाई तकनीक और लेजर प्लाज्मा शॉक वेव तकनीक। 1. सूखी लेजर सफाई का मतलब है कि स्पंदित लेजर सीधे वर्कपीस को साफ करने के लिए विकिरणित होता है, ताकि सब्सट्रेट या सतह के दूषित पदार्थ ऊर्जा को अवशोषित कर सकें और तापमान बढ़ जाता है, जिसके परिणामस्वरूप सब्सट्रेट का थर्मल विस्तार या थर्मल कंपन होता है, जिससे दोनों अलग हो जाते हैं। इस विधि को मोटे तौर पर दो स्थितियों में विभाजित किया जा सकता है: एक यह है कि सतह के संदूषक विस्तार करने के लिए लेजर को अवशोषित करते हैं; दूसरा यह है कि सब्सट्रेट थर्मल कंपन उत्पन्न करने के लिए लेजर को अवशोषित करता है। 2. गीली लेजर सफाई एक स्पंदित लेजर के साथ वर्कपीस को विकिरणित करने से पहले सतह पर एक तरल फिल्म को पूर्व-कोट करना है। लेजर की क्रिया के तहत, तरल फिल्म का तापमान तेजी से बढ़ता है और वाष्पीकृत हो जाता है। वाष्पीकरण के समय एक शॉक वेव उत्पन्न होती है, जो प्रदूषक कणों पर कार्य करती है। , इसे सब्सट्रेट से गिरा दें। इस पद्धति के लिए आवश्यक है कि सब्सट्रेट और तरल फिल्म प्रतिक्रिया न कर सके, इसलिए आवेदन सामग्री का दायरा सीमित है। 3. लेजर प्लाज्मा शॉक वेव एक गोलाकार प्लाज्मा शॉक वेव है जो लेजर विकिरण प्रक्रिया के दौरान वायु माध्यम को तोड़कर उत्पन्न होती है। शॉक वेव सब्सट्रेट की सतह पर धोए जाने के लिए कार्य करता है और प्रदूषकों को हटाने के लिए ऊर्जा जारी करता है; लेजर सब्सट्रेट पर कार्य नहीं करता है, इसलिए यह सब्सट्रेट को नुकसान नहीं पहुंचाता है। लेजर प्लाज्मा शॉक वेव क्लीनिंग तकनीक अब दसियों नैनोमीटर के कण आकार के साथ कण संदूषकों को साफ कर सकती है, और लेजर तरंग दैर्ध्य की कोई सीमा नहीं है। वास्तविक उत्पादन में, विभिन्न परीक्षण विधियों और संबंधित मापदंडों को विशेष रूप से उच्च गुणवत्ता वाले सफाई वर्कपीस प्राप्त करने की आवश्यकता के अनुसार चुना जाना चाहिए। लेजर सफाई प्रक्रिया में, सतह की सफाई दक्षता और गुणवत्ता मूल्यांकन लेजर सफाई प्रौद्योगिकी की गुणवत्ता निर्धारित करने के लिए महत्वपूर्ण मीट्रिक हैं।
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