फाइबर ब्रैग ग्रेटिंग एफबीजी निर्माता

1064nm 100W फाइबर युग्मित लेजर मॉड्यूल 100 वाट की उच्च उत्पादन शक्ति और 1064nm की केंद्र तरंग दैर्ध्य है। यह लेज़र विशेष फाइबर-कपलिंग तकनीकों का उपयोग करके मल्टी-सिंगल लेज़र एमिटर डिज़ाइन से 106 माइक्रोमीटर कोर फाइबर में उच्च शक्ति प्रकाश को जोड़ने के लिए निर्मित किया गया है। यह लेजर एक उच्च दक्षता और उच्च स्थिरता बीम और विफलता के लिए एक लंबा औसत समय प्रदान करता है।

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1mm InGaAs/InP पिन फोटोडायोड चिप 900nm से 1700nm तक शानदार प्रतिक्रिया प्रदान करता है, 1mm InGaAs/InP पिन फोटोडायोड चिप उच्च बैंडविड्थ 1310nm और 1550nm ऑप्टिकल नेटवर्किंग अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है। डिवाइस श्रृंखला उच्च प्रतिक्रिया, कम डार्क करंट और उच्च प्रदर्शन और कम संवेदनशीलता रिसीवर डिजाइन के लिए उच्च बैंडविड्थ प्रदान करती है। यह उपकरण ऑप्टिकल रिसीवर, ट्रांसपोंडर, ऑप्टिकल ट्रांसमिशन मॉड्यूल और संयोजन पिन फोटो डायोड के निर्माताओं के लिए आदर्श है - ट्रांसमिम्पेडेंस एम्पलीफायर।

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1510nm समाक्षीय एसएम पिगटेल एलडी लेजर डायोड, सीडब्ल्यू / स्पंदित फाइबर युग्मित लेजर डायोड फाइबर से औसत उत्पादन शक्ति का 2mW ~ 4mW वितरित करता है, 1510nm समाक्षीय एसएम पिगटेल एलडी लेजर डायोड एकल मोड फाइबर पर डेटा संचार प्रणाली और दूरसंचार प्रणाली में उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है, लेजर डायोड मॉड्यूल रियर में फोटोडायोड की निगरानी के लिए उत्सर्जन शक्ति संचारित करता है, जो 1510nm की तरंग दैर्ध्य पर अत्यधिक स्थिर उत्सर्जन सुनिश्चित करता है।

उच्च अवशोषण एर्बियम-डोप्ड फाइबर उपयोग किए गए फाइबर की लंबाई को कम कर सकता है, जिससे फाइबर के नॉनलाइनियर प्रभाव को कम किया जा सकता है, और इसका उपयोग मुख्य रूप से 1.5μm फाइबर एम्पलीफायरों और फाइबर लेजर में किया जाता है। फाइबर को 980 एनएम या 1480 एनएम पर पंप किया जाता है और इसमें कम विभाजन हानि और अच्छी स्थिरता होती है।