स्पंदित EDFA निर्माता

लेज़र दूरी माप को प्रकाश स्रोत के रूप में लेज़र का उपयोग करके मापा जाता है। इसे लेज़र संचालन के तरीके के अनुसार निरंतर लेज़र और पल्स लेज़र में विभाजित किया जाता है। हीलियम-नियॉन, आर्गन आयन, क्रिप्टन कैडमियम इत्यादि जैसे गैस लेज़र निरंतर आउटपुट में काम करते हैं चरण लेजर रेंजिंग के लिए राज्य, इन्फ्रारेड रेंजिंग के लिए दोहरी विषम GaAs अर्धचालक लेजर; सॉलिड लेजर जैसे रूबी, नियोडिमियम ग्लास, पल्स लेजर रेंजिंग के लिए। लेजर रेंजफाइंडर अच्छे मोनोक्रोमी और लेजर के मजबूत अभिविन्यास की विशेषताओं के कारण, इलेक्ट्रॉनिक लाइनों के अर्धचालक एकीकरण के साथ मिलकर, फोटोइलेक्ट्रिक रेंजफाइंडर की तुलना में, यह न केवल कार्य दिवस कर सकता है और रात, लेकिन रेंजफाइंडर सटीकता में भी सुधार हुआ।

लोगों ने ब्रॉडबैंड एएसई प्रकाश स्रोत बनाने के लिए इस एएसई प्रक्रिया का उपयोग किया जो कई अलग-अलग दूरसंचार, फाइबर सेंसिंग, फाइबर ऑप्टिक जाइरोस्कोप और परीक्षण और माप अनुप्रयोगों के लिए आवश्यक है।

अल्ट्राफास्ट लेजर एक प्रकार का लेजर है जो एसईएसएएम, केर लेंस और अन्य मोड-लॉकिंग तकनीक पर आधारित है, पल्स चौड़ाई पीएस या यहां तक ​​कि एफएस के क्रम में है।

फाइबर लेजर, डायोड पंप सॉलिड-स्टेट (डीपीएसएस) लेजर और डायरेक्ट-डायोड लेजर सहित 1 माइक्रोन तरंग दैर्ध्य पर काम करने वाले उच्च-शक्ति वाले लेजर, अत्यधिक स्वचालित विनिर्माण लाइनों में तेजी से तैनात किए जा रहे हैं। वे सामग्री प्रसंस्करण अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला को सक्षम करते हैं जैसे वेल्डिंग, कटिंग, ब्रेज़िंग, क्लैडिंग, सतह का उपचार, थोक सामग्री हीटिंग, अत्यधिक स्थानीयकृत हीटिंग और एडिटिव विनिर्माण। सेमीकंडक्टर लेजर, विशेष प्रकाशिकी और थर्मल-प्रबंधन समाधानों के उचित चयन के साथ इष्टतम लेजर डिजाइन प्राप्त किए जा सकते हैं।

DWDM: घने तरंग दैर्ध्य डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग ऑप्टिकल तरंग दैर्ध्य के एक समूह को संयोजित करने और संचरण के लिए एकल ऑप्टिकल फाइबर का उपयोग करने की क्षमता है। यह एक लेज़र तकनीक है जिसका उपयोग मौजूदा फाइबर ऑप्टिक बैकबोन नेटवर्क पर बैंडविड्थ बढ़ाने के लिए किया जाता है। अधिक सटीक रूप से, प्रौद्योगिकी एक निर्दिष्ट फाइबर में एकल फाइबर वाहक के तंग वर्णक्रमीय अंतर को बहुसंकेतन करना है ताकि प्राप्त संचरण प्रदर्शन का उपयोग किया जा सके (उदाहरण के लिए, फैलाव या क्षीणन की न्यूनतम डिग्री प्राप्त करने के लिए)। इस तरह, किसी दी गई सूचना संचरण क्षमता के तहत, आवश्यक ऑप्टिकल फाइबर की कुल संख्या को कम किया जा सकता है।

एक लेजर डायोड चिप एक सेमीकंडक्टर-आधारित लेजर है जिसमें पी-एन संरचना होती है और वर्तमान द्वारा संचालित होती है। लेजर डायोड पैकेज एक पूर्ण उपकरण है जिसे एक सेमीकंडक्टर लेजर चिप बनाने के लिए एक सील पैकेज हाउसिंग में एक साथ इकट्ठा और पैक किया जाता है, जो सुसंगत प्रकाश का उत्सर्जन करता है, पावर आउटपुट के फीडबैक कंट्रोल के लिए एक निगरानी फोटोडायोड चिप, तापमान की निगरानी के लिए एक तापमान सेंसर चिप, या लेसर कोलिमीशन के लिए एक ऑप्टिकल लेंस।